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驱动电源导热灌封胶是一种低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶，导热灌封胶有双组份和多组份剂型。一般电源上用到的都是A:B双组份灌封胶，驱动电源导热灌封胶可以室温固化，也可以加固化，具有温度越高，固化越快的特点，在固化反应中不产生任何副产物，适用于电子配件导热、绝缘、防水、防潮、防腐蚀、防震、防气体污染的涂覆、浇注和防火等作用。
深圳跨越电子生产的HCY5299驱动电源导热灌封胶的导热系数：1.5W/k-m、、HCY5299驱动电源导热灌封胶具有极强的流动性，能充分填充电子电源或模组上的细小缝隙，屏蔽热源，能更好地全面导热，加速了发热界面热量的散发，大大加强了器件的使用寿命。其阻燃性达到UL94-V0级别，符合ROHS（SGS）要求。
HCY5299驱动电源导热灌封胶还被广泛运用在户外LED显示屏、电源模块、HID电源模块，通讯设备，LED球泡灯、路灯、灯珠等电工电器行业。欢迎来电咨询，优惠价格批发。
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