导热硅胶片有哪些特性？软性导热硅胶片的导热系数是多少？深圳市跨越电子专业生产导热硅胶片，导热散热硅胶垫，公司有专业技术人员给提供技术上的指导和制定相关方案，联系人：李环玉13501568330 QQ：13501568330，我司自产自销导热散热材料，价格优惠合理，欢迎来电咨询订购批发。
HC/HCH系列是高性能间隙填充导热材料导热硅胶垫片，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC/HCH系列具有良好的粘性、柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。
HC/HCH系列同时具有一定的自粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。此产品用在内存条与散热器件直接，使内存条热量充分传递到散热器件已达到充分散热保护内存条，大大提供内存条的使用寿命。
1、HCH高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
2、 HC系列是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的自粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
导热硅胶片的导热系数在导热行业里并没有一个很标准的值，导热系数的值各不相同是会存在很多的因素，比如测试导热系数的测试机构和测试方法和机器都不一样，同一款产品用不同的机器会得出不一样的值，导热系数测试的方法有如下几种：
1、欧美系的导热材料一般采用美国实验室标准ASTM 5470 贝格斯、莱尔德属于导热行业的较早的标准
2、日系导热材料一般采用JIR测试标准，日本富士、日本电气。与ASTM5470较接近
3、台系导热材料一般采用ASTM E1530测试方法，一般在台湾用的比较多，但是测出来的数据相对ASTM 5470的数据会较高。
4、内资企业导热材料一般采用赛宝ASTM E1461，与ASTM 5470较吻合
5、北京火箭研究院（102所）测试的数据，那就更离谱了，一般会比标准的测试方式高出许多。深圳市跨越电子有限公司的测试机构是用ASTM 的测试机构，是很接近欧美系标准化的。导热系数还跟一些内在的因素也有关系，如：材料的配方比例不同，材质用法不同都会影响导热系数的值，其实建议用户不要过多的看重导热系数，主要测试样品的导热效果，深圳市跨越电子有限公司可以免费为客户提供样品做测试，欢迎来电咨询，业务联系人：李环玉13501568330 QQ：13501568330 QQ号，邮箱号、手机号三号合一。
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
典型应用：
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
HCH系列基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm 可依使用规格裁成具体尺寸。厚度范围：0.25-5mm
HC系列基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm 可依使用规格裁成具体尺寸 厚度范围：0.3~11mm
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