硅晶片清洗机
※ 用于硅晶片清洗腐蚀；
※ 设备形式: 室内放置型；
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
※ 清洗能力：2inch、4 inch、6inch、8inch,
2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
※ 尺寸(参考，含地脚)：2000 mm(L)× 1500 mm(W)×
2200 mm(H)；
※ 工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件；
※ 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
※ 工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
※ 机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；
※ 药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统；
※ DI槽配有在线式水质检测装置“
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