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环氧灌封胶（HCY）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。
环氧灌封胶特点优势：
1、良好的导热性和阻燃性
2、低粘度，流平性好
3、固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
4、天然粘性，无需额外表面额粘合剂
5、耐热性、耐潮性、耐寒性
6、附着力强
7、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
环氧灌封胶主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
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