达峰祺电子|深圳厚膜混合集成电路封装 达峰祺电子|电路模块封装、保密封装、芯片灌胶、IC封装1
▲专属配方、无法化解：独特研制的封装材料，与市面常见“环氧”不一样，无法用“药水”将其“化解”；▲三重保密架构：您可以向我们专门定制更高级别的三重保密方案，更有效的保护您的利益免遭侵害；
我司20余年研制出的专属“封装材料”，不仅坚固坚硬，美观大方；而且具有“防撬、防盗、保密、防潮、绝缘”之功效；
公司拥有日美原装“喷涂、喷粒、灌胶”封装生产线6条，封装质量稳定、交货快、成本低、合格率高。
多种颜色、外形的选择：我们可以根据您的要求，采用不同颜色的材料，将电路封装成各种外形，主要包括SIP单列直插，DIP双列直插，以及SOP贴片式等等；
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