各类高难度封装的焊接
1.dsp焊接、csp焊接、qfn焊接、bga焊接、bga植球、 bga飞线、BGA植球 BGA返修 BGA帖装 BGA焊接加工 研发样板全板焊接等
2、pcb焊接加工、smt贴片加工、代料加工smt、tht、dip、测试和组装钢网代加工的全过程。
可承接的封装器件 1、lga cbga pbga bga csp dsp qfn llp qfp lcc plcc soic soj tsop ssop sop sot 0805 0603 0402 0201等.
3、中小批量PCB焊接加工SMT焊接加工电路板焊接加工2、手工焊接PCB加工研发样板焊接加工插件焊接加工. 有铅无铅焊接均可
4、专业手工焊接加工各类研发样板焊接各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接小批量焊接PCBA.小批量试制加工BGA返修设备 5、高难度芯片焊接加工焊QFN焊芯片LGA焊接LGA返工返修QFN焊接BGA焊接及检测BGA植球BGA返修BGA帖装, BGA焊接,.
6、手工焊接的芯片及器件封装QFN、QFP、PLCC、TSOP、SSOP、SOP、SOT、1206、0805、0603、0402、0201.
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