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手机芯片专用导热软胶垫片

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产品名称:手机芯片专用导热软胶垫片
产品型号:可按客户要求裁切
产品品牌:跨越
产品产地:深圳
产品单价:议价
最小起订:1/单位
发布日期:2013年08月16日截止日期:2014年08月16日
产品详情
跨越导热片带粘性导热片软性导热片LED导热片深圳市跨越电子有限公司供应导热片导热硅胶片导热垫片联系人:彭丽君 联系电话:13926504990 QQ:13926504990。导热片导热系数2.4,厚度有从0.3MM-13.0MM之间。可依据客户的要求任意裁切。
 
HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 

特点优势:
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求


应用方式:
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充


典型应用:
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 笔记本电脑
● 基放站

 基本规格:200mm*400mm,330mm*330mm,可依使用规格裁成具体尺寸。


深圳市跨越电子有限公司
联系人:彭小姐    QQ:13926504990
手机号码:13926504990
联系电话:0755-28147539-811
传真号码:0755-28147529
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