贝格斯Gap-Pad间隙材料是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片具有更高的导热率和更强的耐电压力，深圳跨越电子专业生产导热材料，业务联系人：李环玉13501568330 QQ：13501568330，具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。可免费为客户提供样品测试及报价，欢迎来电咨询订购批发。我司拥有自己的生产车间，所生产的材料都已经通过UL、SGS等第三方权威机构论证，并已拿到相关证书，满足欧盟ROHS、REACH要求。
Gap-Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点：
1. 高可压缩性
2. 柔软兼有弹性，适合于低压力应用环境
3. 特殊填料以得到特殊性能
4. 高度的表面适应性
5. 电气绝缘
6. 单面或双面自然黏性(带保护膜)
7. 不同的厚度和硬度
应用于：
1）、线路板和散热片之间的填充
2）、IC和散热片或产品外壳间的填充
3）、IC和类似散热材料（如金属屏罩）之间的填充
标准尺寸1.0MM厚度以下的是300MM*400MM 1.0MM厚度以上含1.0MM厚度的是 200MM*400MM，可根据客户要求模切成任意形状。可加前胶，双面背胶/单面背胶。欢迎来电咨询订购，业务联系人：李环玉13501568330 QQ：13501568330 手机号、QQ号、邮箱号，三号合一。
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