公司率先采用类似于半导体硅芯片的专业“塑封”方式，对您的厚膜电路、PCB模块以及其他类模块电路，进行专业化塑封；产品封装后成为一个标准化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接对外销售；
产品经塑封后▲外形更美观规范，适合自用或对外销售；▲器件隐蔽，外观更加坚硬，强力解剖不可行、保密性更强；▲模具成型复杂，后期盗窃与仿制的门槛更高；▲全部无铅工艺、轻松承受常规的回流焊、震荡测试；
▲公司开发模具的经验丰富，众多的工模夹具、五金材料可供利用，制作模具成本更低、速度更快；▲拥有各种吨位的专业塑封设备，批产能力强；▲多年的封装经验，质量更加稳定、成本更低、合格率更高。
我们将从“样板模”到“批产模”，最大限度的优化封装设计，以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高，降低单一产品的封装成本，并从各个环节为您提供最佳的设计方案。 |
