芯片发热，是现在电子产品行业研发过程中一大头疼问题。
深圳市跨越电子有限公司，本着“提供导热材料，热管理解决方案”的宗旨，用6年多的时间，帮助例如：通讯行业、电器行业、照明行业、电子行业等解决了导热散热问题，赢得各行业客户的好评和信赖。
HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
增强型产品：HCPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。
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