设备名称：松下贴片机NPM-D3型号 规格：NPM-D3品牌
松下原产地：日本产品性质： 二手设备供应方式：出售/出租
机种名 NPM-D3
后侧实装头
前侧实装头 轻量
16吸嘴贴装头
12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
轻量16吸嘴贴装头 NM-EJM6D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
基板尺寸
（mm）*1 双轨式 L 50 × W50 ～ L 510 × W 300
单轨式 L 50 × W50 ～ L 510 × W 590
基板替换
时间 双轨式 0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式 3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源 *2 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸
（mm）*2 W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量 1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头 轻量16吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时） 12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） 8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） 2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
高生产模式
「ON」
高生产模式
「OFF」
贴装速度 最快速度 84 000 cph
（0.043 s/芯片）
76 000 cph
（0.047 s/芯片） 69 000 cph
（0.052 s/芯片） 43 000 cph
（0.084 s/芯片） 11 000 cph
（0.327 s/芯片）
8 500 cph
（0.423 s/QFP）
IPC9850
（1608） 63 300 cph*5 57 800 cph*5 50 700 cph*5 - -
贴装精度（Cpk≧1） ± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*6） ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm ～ □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下 ± 30 μm/QFP
元件尺寸 (mm) 0402芯片*7～
L 6 × W 6 × T 3 03015*7*8/0402芯片*7
～ L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*7～
L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*7～
L 32 × W 32 × T 12 0603芯片～
L 100 × W 90 × T 28
元件供给 编带 编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm 编带：Max, 68 连（8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状,托盘 - 杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器）
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