深圳市跨越电子有限公司石墨专员戴生为您分析导热石墨片使用在手机上是否有效。
自石墨片被大家逐渐的熟悉以后，一些使用者或者未使用者都对导热石墨片的效果做出了一些评价及猜测。当然，只要是被使用的产品都会有好坏的评价。这且不论。
首先，我们了解下导热石墨片的一些参数。一般而言，导热石墨片的导热系数（可看作材料本身对导热速度的快慢）垂直方向约15w/mk，水平方向约500~800w/mk（更高，甚至说2000w/mk我们暂时不去追问是否对错），一般用在手机上的会附膜及背胶，膜为PET类型膜，胶为3M、502类型或同类型胶。
手机一般发热的点有IC主芯片（MT6517、MSM8260、展讯6280、三星猎户座等等）、FLASH芯片、等等。将石墨片贴在主芯片，并延伸其面积（如图），通过与屏幕或者外壳的接触，将主要发热位置的热量分散开来，加大有效的散热面积。问题来了，有的朋友认为石墨片的垂直导热系数比较底会起到隔热的效果，根本无法将热量带出，而是留在了内部。我想说，这种理论是不客观的，假设成立的话，相对垂直导热系数更低导热硅脂，使用在电脑芯片上，且PC机的热量高出手机，那么即便装上了风扇（因为热量被阻挡在芯片内部，风扇是否也是多余？？），恐怕也是早就烧坏了。再者手机石墨的厚度最薄达到0.03mm，一般为0.07或者0.1mm，这样的厚度阻热效果怕也是不好，如果是要阻热相比A4纸也比石墨片要好，而且成本几乎可以忽略不是吗？各大生产厂商，苹果、三星、小米他们的工程人员想来不会比发出“石墨片阻热”这中论点的朋友水平低。他们会不考虑成本来降低手机的性能吗？
经过多次实践测试，一般正确使用手机石墨膜后，会降低手机最高使用温度3~7℃。正确使用是指合理的使用厚度、尺寸、位置等等。而最高使用温度，是指手机在极限的使用环境下最少40分钟以后对比得出，而不熟说想要在关机情况下也要降低温度，这是不实际的，另外要在相同的情况下去测试对比。才能得出客观的结论。
戴生：三九二六五五四七九一 座机：（零七五五）二八一四七五三九（转）八二八
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