公司率先采用半导体硅芯片的塑封生产线，进行各种模块的“塑封加工”成型，对您的厚膜电路、PCB模块以及其他类模块电路，进行专业化塑封；产品封装后成为一个标准化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接对外销售；
▲三重保密架构：独特研制的专属配方材料、与市面常见“环氧”不一样，无法用“药水”将其“化解”；▲塑封成标准化器件后，●外形更加完美、规范，更加适合于批产，●由于器件外形隐蔽，外观更加坚硬，保密性更强。
公司开发模具的经验丰富，众多的工模夹具、五金材料可供利用，制作成本低、速度快；拥有日美原装“喷涂、喷粒、灌胶及各种吨位的塑封设备”产线6条，质量稳定、交货快、成本低、合格率高。
我们将从“样板模”到“批产模”，最大限度的优化封装设计，以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高，降低单一产品的封装成本，并从各个环节为您提供最佳的设计方案。 |
