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贝格斯高导热绝缘矽胶布本身具备着优良的导热（导热系数可达1.5w/k-m）、绝缘（抗击穿力：大于7KV/mm）及装配方便（最薄厚度：0.15mm），热阻抗可达：0.41℃-in2/W（@50psi）等特性，现今已广泛用在电工电器行业。
贝格斯高导热绝缘矽胶布可根据发热体界面的大小及间隙高度，可选择不同厚度的导热矽胶布来裁切，安放在发热体界面与组件的空隙处，起热量传导介质作用。主要是用在发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机及周边设备、家用电器、发热体与底板间的填充以及任何需要填充和散热的发热体地方。、
用途：用于电子电器产品的控制主板、电子发热模块、变频器、大功率电源、功率半导体等产品上，起导热、绝缘、填充、减震作用；可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶，可固定材料与器件。
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