理论贴片速度:0.095秒/CHIP 实际20000CHIP/H。
生产PCB大小: L330 x W330 ～ L50 x W50mm / t = 0.4 ～ 3.0mm。
贴片元件范围：0402～SOP, SOJ, 84 Pins PLCC, 0.5mm Pitch □25mm QFP 。
识别方式 ：Multi camera front全视觉。
贴装精度：Chip : ±0.05mm 。
工作头数量：16头。
站位数量：80站。
电源：三相AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA 6.7KVA。
汽压：约0.5Mpa 650NI/min 。
机器大小: 1,960(L) x 1,630(W) x 2,000(H)mm。
机器重量:2080Kg。 |
