跨越电子散热石墨膜：联想K860拆机图可见(拆开后盖摄像头周围黑色部分为散热石墨膜）
在金属支撑板上还有一片散热石墨膜。在热力学中，散热就是热量传递，包括热传导、热对流和热辐射等几种方式。如CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导；常见的散热风扇带动气体流动即热对流；热辐射指的是依靠射线辐射传递热量。任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重点不同罢了。 我们一般散热系统中主要依赖的还是上述的热传导和热对流，其中热传导主要与散热器材料的导热系数和热容有关，热对流则主要与散热器的散热面积有关。
散热石墨膜(厚度0.03~0.1mm)，原材料为天然石墨，水平导热系数400~1000W/mk,高出传统导热材料1~5倍。且完美的满足电子设备轻薄化的要求，所以逐渐成为消费类电子产品的主流导热散热材料。
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