自带天然粘性的导热硅胶片，深圳跨越电子生产批发软性硅胶导热片，自产自销导热散热材料，薄利多销，欢迎订购，批发，价格面议，业务联系人：李环玉13501568330 QQ：13501568330 我司承接大批量生产，公司拥有自己的生产车间，有专业的研发团队，6年的专业研发生产，致力于导热散热行业打造行业品牌。效率高，质量好，交期快。你的满意，我们前进的动力。
导热软性硅胶片是一种填充材料，主要填充在发热元器件和散热铝基板之间，软性导热硅胶片具有天然的微粘性，柔软性、压缩性以及优良的热传导率，在使用中能把电子元器件和散热片之间的热空气完全排出去，以达到充分的接触，使散热效果明显增加。HC系列的导热硅胶片因具有一定的微粘性，固在安装使用的过程中操作更加方便，不易脱落。
HC导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，导热硅胶片的作用：在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件（风扇）等一起组成散热模组。导热硅胶片最主要的目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
1）、什么叫热阻？
是指反映阻止热量传递的能力的综合参量：当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。
2）、如何降低或者减少热阻呢？
A：减少导热材料本身的热阻有三种方法：
1、增加有效接触面积
2、增加导热材料导热系数
3、减少导热材料的厚度
B：减少接触热阻的措施是：
1、增加两物体接触面的压力，使物体交界面上的突出部分变形，从同减少缝隙增大接触面
2、在两物体交界面贴上导热效果好的硬度较低导热硅胶片（HC系列导热硅胶片）
深圳市跨越电子为解决各行业电子发热问题，特强力推出HC系列软性导热硅胶片，用于填充发热元器件和散热片之间起传导热量的作用，可根据不同客户的使用要求，加背胶，单面和双面，用于产品无固定装置或者装置不方便的元器件，提高操作性。而且我司生产的软性导热硅胶片的厚度可选性很大，在0.3~11mm之间，基本的规格尺寸：200*400mm 300*300mm 可根据客户要求模切成任意形状及大小，欢迎广大客户来电咨询，订购，批发，业务洽谈。
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