深圳锡膏供应无铅锡膏使用出现的问题，深圳市优科锡制品有限公司http://www.szuk.
1,堵孔.
印刷时堵孔现象主要发生在0201元件模版的印刷中,用于0201元件的模版窗口只有0.3mmx0.15mm
(12milx6mil)大小.模版厚度通常是0.125mm(5mil).在焊锡膏印刷过程中这类孔很容易堵塞.高黏性的
焊锡膏容易年在小孔壁上,印刷后不容易通过小孔而完整地落在电路板上.这是因为Sn-Ag-Cu焊锡膏的
密度(7.49g/cm3)比Sn-Pb焊锡膏(8.4g/cm3)小,也就是说无铅焊锡膏要轻些.所以无铅焊锡膏不容易
从小孔中脱落出来,容易造成堵孔,因0201模版开孔大小和焊锡膏密度几乎无法调整,所以选择一个适当
的黏度的焊锡膏就显得比较重要.
2,桥连.
桥连就是印刷电路板上的相邻焊锡连在一起.调整印刷机参数能解决这个问题.增加模版擦洗频率,
适当提高印刷速度以及降低刮刀的压力可以帮助改善桥连.但对于细间距的器件焊盘,通常元件之间的间
距仅仅在0.1mm左右;尽管做了上述的调整,印刷时还是会有桥连发生,为了避免发生焊锡膏印刷时桥连
现象,选择低塌落系数的焊锡膏是一种比较好的办法.由于有的焊锡膏随着时间的延长,塌落系数会变大,
这样焊锡膏在印刷一段时间后就可能发生桥连,因此在印刷过程中还应定时的补充新焊锡膏以保证焊锡
膏工艺性能的稳定性.
3,焊锡膏容易黏刮刀.
焊锡膏黏刮刀也是无铅焊锡膏在印刷工艺中常见的缺陷,造成焊锡膏黏刮刀的主要原因是焊锡膏年度太.
引起焊锡膏黏增高的原因有很多,除了无铅焊锡膏密度轻之外,还有一个重要原因是从化学的角度讲,焊锡
膏是一种化学物质,它包括Sn合金粉和焊剂两部分,Sn合金粉又是以超细微粒分散在焊剂中,因此Sn合金
粉会和焊剂密切结合而发生缓慢反应,使其性能变坏,通常建议焊锡膏要放在低温(0-10度)以下存放,使
用时不要超过保存期限.有时,刚开瓶使用的新鲜焊锡膏起初时也会出现黏度稍高现象,以致发生黏刮刀现
象,通常只要多反复印刷几次,黏度就会降下来,不会再黏刮刀了. 公司名称：深圳市优科善创电子材料有限公司 公司网址：www.szuk. |