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产品名称：无铅焊锡条
产品型号：
产品品牌：
产品产地：深圳市
产品单价：议价
最小起订：1/台
发布日期：2012年09月27日
截止日期：2012年12月26日
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无铅焊锡条,无铅锡条;深圳市贺利氏电子有限公司.
焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，
进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，
热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，
其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1、 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM；
2、M708（Sn-3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM；
3、M20（Sn-0.75Cu）
4、M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）
5、M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）
我深圳市贺利氏电子有限公司成功打造贺利氏品牌，形成了本公司锡膏采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度及低氧含量的的合金粉末，在氮气的环境下搅拌而成。可适应各种不同条件的生产工艺窗口。可配置各种无铅焊料及焊接的需求。是配合各种焊接工艺使用更加理想的焊膏之一的产品优势。公司特点是我公司是一家专业SMT焊接材料的生产、销售和服务的公司。公司拥有一批有多年SMT经验的销售人员、工程技术及维护人员，不仅能为您提供SMT全方位、高精度的生产和检测设备，以及高品质的焊接材料，更能为您提供表面贴装生产工艺流程和技术支援，让您不只拥有目前良好的生产品质，更能符合未来产品技术的不断更新变化。本着诚信为本，用心经营的经营理念，公司有志于成为化工行业中股份制企业的佼佼者。公司主要面向中国大陆等领域的市场。公司注册时间2006年，注册资金200万，现有员工50多人。我们郑重声明：润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。
可长达8小时的连续印刷、非常稳定。
适应于小间距的印刷、无坍塌。
在回流焊接过程中工艺窗口宽、有极佳的润湿性。
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