|
|
![]() |
![]()
 查看清晰图片
查看更多同类产品 |
产品名称：电路封装、芯片封装、芯片封装加工、ic封装、塑封
产品型号：无
产品品牌：深圳市达峰祺电子有限公司
产品产地：深圳市
产品单价：议价
最小起订：1/台
发布日期：2016年09月19日
截止日期：2016年10月19日
|
|
▲我司的无固定外形封装，不仅坚固、美观大方，而且真正达到“防撬、防盗、保密、防潮、绝缘”之功效；▲在固定外形封装领域，公司采用类似于“半导体硅芯片”的专业化“塑封”方式，能将您的模块封装成标准的SOP/SIP/DIP等形式，外形一致，平整坚固，各项性能更加完美。
▲我司的无定型封装，拥有几十年的专业配方，封装的产品更加坚固防盗、速度快、成本低、量产能力强；▲我司专业的塑封加工，外形美观大方，与常规标准SIP/SOP/DIP器件一致，完全可以直接对外销售；
作为第一家对外封装的单位，我司拥有各种规格的喷淋封装、浸渍封装以及各种吨位的的塑封设备，可借用的成型模具、工模材料更多，经验更加丰富，能以最快的速度及最低的成本为您全方位的量身打造最佳的封装方案；
我们将为根据您的需要，为您的产品，提出全方位的建议，使封装快速、低风险、低成本的完成； |
本类其它产品![]()  |
|
|
|