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产品名称:DIP、SOP封装 产品型号:无 产品品牌:深圳市达峰祺电子有限公司 产品产地:深圳市 产品单价:议价 最小起订:1/台 发布日期:2016年09月19日 截止日期:2016年10月19日
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公司率先采用半导体硅芯片的塑封生产线,进行各种模块的“塑封加工”成型,对您的厚膜电路、PCB模块以及其他类模块电路,进行专业化塑封;产品封装后成为一个标准化的SIP、SOP或DIP器件,便于您直接对外销售; 产品经塑封成标准化器件后,▲外形更加完美、规范,更加适合于批产,▲由于器件外形隐蔽,外观更加坚硬,强力打开解剖的成功率更低、保密性更强;▲由于模具成型复杂,后期盗窃与仿制的门槛将更高; 第一家专业对模块进行塑封的厂家:▲模具开发经验丰富,现有工模夹具、五金框架更多;▲拥有各种吨位的专业塑封设备,批产能力强;▲多年的封装经验,质量稳定、门槛最低、价格有相当优势。 我们将从“样板模”到“批产模”,最大限度的优化封装设计,以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高,降低单一产品的封装成本,并从各个环节为您提供最佳的设计方案。 |
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