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产品名称：模块塑封，厚膜电路封装，芯片塑封，芯片塑封加工
产品型号：无
产品品牌：深圳市达峰祺电子有限公司
产品产地：深圳市
产品单价：议价
最小起订：1/台
发布日期：2016年09月09日
截止日期：2016年10月09日
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公司率先采用半导体硅芯片的塑封生产线，进行各种模块的“塑封加工”成型，对您的厚膜电路、PCB模块以及其他类模块电路，进行专业化塑封；产品封装后成为一个标准化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接对外销售；
产品经塑封成标准化器件后，▲外形更加完美、规范，更加适合于批产，▲由于器件外形隐蔽，外观更加坚硬，强力打开解剖的成功率更低、保密性更强；▲由于模具成型复杂，后期盗窃与仿制的门槛将更高；
▲公司开发模具的经验丰富，众多的工模夹具、五金材料可供利用，制作模具成本更低、速度更快；▲拥有各种吨位的专业塑封设备，批产能力强；▲多年的封装经验，质量更加稳定、成本更低、合格率更高。
我们将从“样板模”到“批产模”，最大限度的优化封装设计，以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高，降低单一产品的封装成本，并从各个环节为您提供最佳的设计方案。 |
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