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产品名称:电路模块封装、保密封装、芯片灌胶、IC封装1 产品型号:无 产品品牌:深圳市达峰祺电子有限公司 产品产地:深圳市 产品单价:议价 最小起订:1/台 发布日期:2016年09月09日 截止日期:2016年10月09日
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公司率先采用半导体硅芯片的塑封生产线,进行各种模块的“塑封加工”成型,对您的厚膜电路、PCB模块以及其他类模块电路,进行专业化塑封;产品封装后成为一个标准化的SIP、SOP或DIP器件,便于您直接对外销售; ▲三重保密架构:独特研制的专属配方材料、与市面常见“环氧”不一样,无法用“药水”将其“化解”;▲塑封成标准化器件后,●外形更加完美、规范,更加适合于批产,●由于器件外形隐蔽,外观更加坚硬,保密性更强。 公司开发模具的经验丰富,众多的工模夹具、五金材料可供利用,制作成本低、速度快;拥有日美原装“喷涂、喷粒、灌胶及各种吨位的塑封设备”产线6条,质量稳定、交货快、成本低、合格率高。 我们将从“样板模”到“批产模”,最大限度的优化封装设计,以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高,降低单一产品的封装成本,并从各个环节为您提供最佳的设计方案。 |
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